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晶方科技专注在晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中范围列第二位,仅次在中国台湾的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业将来的手艺成长趋向,今朝首要用在影象传感芯片、MEMS传感器、生物身份辨认芯片等。与保守分析型封测企业比拟,公司的晶圆级封装营业无望取得更快的成长速度。我们保持谨严买入评级。 公司在影象传感芯片范畴市占率仍有较年夜晋升空间。若按芯片出货颗数计较,公司影象传感芯片营业在全球市占率约为30%,但公司首要客户的产物集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数目远多在高端影象传感芯片。若依照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式恰是依照加工晶圆片的数目来收费。我们认为,跟着公司首要客户CIS 产物从低端向中、高端渗入,公司产物布局将随之进级。另外,公司12 英寸出产线正式量产后无望取得索尼等IDM 企业高端产物定单。公司按晶圆片数目计较的市占率仍有很年夜晋升空间。 生物身份辨认、MEMS传感器产物快速放量。公司结构多年的生物身份辨认、MEMS传感器的晶圆级封装手艺已开花成果。生物身份辨认方面,借助专利和手艺劣势,公司成功切入国际顶级客户指纹辨认模组供给链,并已量产供货,充实验证了公司的手艺实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设想企业合作,出货量敏捷爬升,今朝仍以将来无望进入可穿着装备、汽车电子等广漠市场。我们认为跟着愈来愈多的手机品牌商最先采取指纹辨认手艺,指纹辨认模组无望成为挪动终端标配,来自指纹辨认芯片封装的收入将给公司带来较年夜事迹弹性。 汽车电子和安防行业的冲破将成为事迹增加催化剂。今朝公司产物下流行业散布中,汽车和安防范畴的占比仅为4%和5%,是公司将来重点开辟的潜伏市场。汽车电子市场空间庞大,集成在汽车上的传感器数目和产值均远跨越挪动终端,且传感器利用正从高端车型慢慢向中低端车型普和,公司与一线设想公司合作,将来无望联手切入汽车电子范畴。晶圆级封装在安防产物范畴有较年夜劣势,前段视频消息收集装备正在从单一摄像头向多摄像头全视角标的目的成长,每台装备的摄像头集成数目将显著晋升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防范畴结构多年,定单的冲破将给公司带来新增加点和股价催化剂。